Pasta térmica para aplicacion en componentes electrónicos. Ayuda a disipar el calor y mantener el máximo rendimiento de sus componentes informáticos como procesadores, CPU, tarjetas gráficas, GPU, chipsets, PC, consolas… evitando sobrecalentamientos, problemas de temperatura, apagados repentinos de ordenador y daños producidos por el exceso de calor.

Este producto no es tóxico ni corrosivo, ofreciendo una alta conductividad y un rendimiento estable en altas temperaturas.

Composición: Compuesto de silicona (10%), compuesto de carbono (45%), compuesto de óxido de metal (45%).

Conductividad térmica: >5.15W/m-k.

Resistencia térmica: <0.004ºC-in2/W.

Temperatura: -50 / 340ºC.

Cantidad: 5g.

Nota: Se necesitan unos conocimientos mínimos para utilizar este producto. La empresa no se hace responsable de los daños ocasionados por el mal uso del producto.