Optimiza la transferencia de calor entre semiconductores y disipadores o chasis. Cuando ambas superficies entran en contacto, se generan burbujas de aire debido a las microrrugosidades existentes en cada uno de los materiales y el flujo de calor se concentra entre los puntos de contacto. La Grasa Siliconada Disipadora de Calor permite la transferencia de energía con mayor eficiencia, al rellenar las imperfecciones de las superficies de contacto.
De esta manera, la resistencia térmica del conjunto mejora sensiblemente, permitiendo una mejor performance de los semiconductores, trabajando a menor temperatura